Nyilvánvaló, hogy minden új fejlesztési program előrehaladott tervezése (mint például a vezeték-kártya csatlakozó kritikus), és a kritikus tervezési részletek figyelmen kívül hagyása tönkreteheti a fejlesztési ütemtervet.Tehát tudnia kell a helyes használat módjátvezeték-kártya csatlakozó
A cikk a következőket tartalmazza:
1. lépés,Lap Forrasztás
2. lépés: Becsomagolt vezeték és forrasztott
3. lépés: Köztes NYÁK
4. lépés: Az öntőforma
1. lépés,Lap Forrasztás
A lapos forrasztású csatlakozás a forrasztási műveletek elterjedt típusa, amely ideálisan alkalmas alacsony bonyolultságú, jóindulatú környezeti követelményeket támasztó kialakításokhoz.Ennek végrehajtásához a felületeket meg kell tisztítani, a kábelszigetelést le kell csupaszítani, hagyva a gyűjtőcsap és a csupasz kábelvezető átfedő szakaszát.Ezután a két tagot összeforrasztják, hogy létrehozzák az elektromos csatlakozást;a forrasztás pszeudo-hegesztésként működik, hogy szilárdságot biztosítson.
A lapos forrasztású csatlakozások megvalósíthatók, mivel a fejlécek és a csupasz vezeték könnyen átfedheti egymást, létrehozva a keretet a lapos forrasztási művelet gyors végrehajtásához.Ezután hőre zsugorodó csövet lehet felhelyezni a szabadon lévő vezetőkre, biztosítva az alkatrészek elektromos szigetelését.
Miért fontos ez: A lapos forrasztású csatlakozások a legjobbak olyan alkalmazásokhoz, ahol nincs vagy minimális a mozgás.Különböző típusú hőre zsugorodó anyagok (vastagság, ragasztóval bélelt) használata kismértékben javítja a húzóerőt és a mozgást.
2. lépés: Becsomagolt vezeték és forrasztott
A huzal AWG mérete is befolyásolja ezt, mivel csak kis AWG méretek használhatók a fejlécek körüli tekercseléshez.
A lapos forrasztási eljáráshoz hasonlóan a tekercselt huzal és a forrasztott csatlakozás használata egy másik technika, amelyet figyelembe kell venni, amikor csupasz vezetéket csatlakoztat a PCB-re szerelt csatlakozótűhöz.A vezeték és a fejléc átfedő szakaszának használata helyett a csupasz vezetéket a fejléc csapja köré csavarják, mint egy oszlopot.A forrasztás felhordása előtt jellemzően egy-négy burkolat szükséges.Ez a fajta csatlakozás erősebb, mint a lapos forrasztású csatlakozás, mivel a huzalt forrasztás előtt a fejléc köré tekerik.
3. lépés: Köztes NYÁK
Ez a folyamat több összetevőt, több műveletet tartalmaz és drágább.A közvetítő PCB tervezési megoldást akkor részesítjük előnyben, ha nagy megbízhatóságra vagy robusztus csatlakozásra van szükség.
Ha a szilárdság és a megbízhatóság kritikus fontosságú, akkor a lapos forrasztású és a tekercses vezetékes csatlakozások sem megfelelőek az alkalmazáshoz.Feltéve, hogy van fizikai hely, egy közvetítő áramköri kártya hozzáadása a legjobb megoldás egy robusztus tervezési megoldáshoz.Az alacsony összetettségű, jellemzően egy vagy két rétegből álló PCB-t úgy kell megtervezni, hogy lehetővé tegye a fejlécek rögzítését és forrasztását.A PCB-t úgy kell megtervezni, hogy a fejléc érintkezői elektromosan csatlakozzanak a megfelelő lemezelt átmenő lyukakhoz, majd forrasztják a kábelköteg csupasz vezetőihez.Ezután a közbenső NYÁK-ot elektromosan szigetelni kell és be kell zárni a szilárdság érdekében.
4. lépés: Az öntőforma
A túlöntött csatlakozók tervezése és kivitelezése kemény szerszámokat igényel, és kivételes feszültségmentesítést és elektromos szigetelést biztosítanak az ebben a bejegyzésben tárgyalt kényes csatlakozásokhoz.
Az első lépés egy nagy szilárdságú és elektromosan szigetelő anyagú belső forma tervezése.A belső forma tervezési célja az, hogy nagy szilárdságú eszközt biztosítson az alkatrészek kapszulázásához.A külső forma jellemzően puhább anyag, és feszültségmentesítő és kozmetikai felületet is biztosít.
magyar
